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    艾诺产品可靠性介绍


        艾诺半导体公司自成立开始,就非常重视产品的质量和可靠性,公司将会按照行业标准 借鉴国际大厂的经验 结合自身公司的发展,持续打造高品质的可靠的超客户预期的产品来满足客户需求,因此从研发开始到客户的终端使用,产品的可靠性是艾诺持续不断的追求.可靠性是试验出来的。可靠性是预测的,可验证的。可靠性试验,实际上是用应力和应力作用的时间,以此来激发产品潜在的各种缺陷,帮助确定根本原因。在半导体器件中,一些常见的加速器是温度、湿度、电压、电流。在大多数情况下,加速测试不会改变故障的物理场,但它确实改变了观察的时间。加速和使用条件之间的转换称为“降额”。以下为典型的IC产品的生命周期曲线,可以用一条“浴缸曲线”来表示:



    ”浴缸曲线”代表了半导体产品寿命的三个阶段


    1)早期故障率阶段

        此阶段的特点是初始故障率相对较高,然后迅速下降。此阶段的故障率通常按“每百万缺陷数”(dppm)进行衡量。

    2)稳定状态阶段

        此阶段具有相对恒定的故障率,在器件的使用寿命期间保持稳定。按“FIT”单位或“故障间隔平均时间”(MTBF)小时数描述此故障率

    3)损耗阶段

        此阶段代表内在损耗机制开始居主导地位的点,故障率开始呈指数上升。产品寿命通常定义为从初始生产至损耗开始的时间。


    艾诺半导体可靠性试验介绍


        艾诺半导体为了保证产品的可靠性,严格按照如下可靠性的标准执行测试:

    1、抗静电测试:人体放电模型 (ESD HBM)组件充放电模型 (ESD CDM)

        HBM:它模拟了在工厂环境中携带静电的人体触摸接地设备的过程

        CDM:它模拟了一个带静电的器件接触电路的情景。

        为了衡量芯片是否在生产、组装、运输、日常过程中可能接触到的ESD,免受损坏。



    2、预处理(Pre-Condition)

    通常封装完的IC,胶体或Substrate PCB在一般的环境下会吸收湿气,造成IC在过SMT回流焊时,发生“爆米花”(POPCORN)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level,MSL)被用来定义IC在吸湿及保存期限的等级,若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCORN现象。因此对于超过保存期限的IC要进行烘烤。MSL的分类有8级,具体如下:    

    >1 级 - 小于或等于 30°C/85% RH 无限车间寿命
    >2 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 一年车间寿命
    >2a 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 四周车间寿命
    >3 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 168 小时车间寿命
    >4 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 72 小时车间寿命
    >5 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 48 小时车间寿命
    >5a 级 - 小于或等于 30°C /60% RH 24 小时车间寿命
    >6级-小于或等于30°C /60% RH 12小时车间寿命(对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流)
    3、高低温循环与高低温冲击(Thermal Cycle&Thermal Shock)
    TC 温度循环使 IC 承受两者之间极高和极低温度转换,通过预定次数的循环以及暴露时间来执行。
    4、高温操作寿命(High Temperature Operating Life)
    HTOL 它用应力加速的方式模拟芯片长期运行,以此评估 IC 寿命和长期上电运行的可靠性。
    5、加速式温湿度未加偏压HAST(Accelerated Moisture Resistance Unbiaserd-HAST)
    IC 被置于严苛之温度、湿度、压力下,应用于加速湿气的渗透,可通过外部保护材料(塑封料或封口),或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。
    6、加速式温湿度偏压(Accelerated Moisture Resistance Biaserd-HAST&THB)
    与 UHAST 一样,也是为了加速腐蚀,但是有电压偏置。
    7、高温存储(High Temperature Storage Life)

    长期存储条件下,高温和时间对器件的影响。


    可靠性测试流程介绍

        

    艾诺严格按照公司质量与可靠性标准,从产品的研发到生产都严格按照流程进行,确保产品的可靠性,如下是测试流程:



    可靠性测试标准

     

    艾诺严格按照行业标准,并结合自身的优势,所有的产品在出场之前严格按照标准测试,保证每一片芯片都能够满足要求,并提供客户所需的可靠性测试报


    测试项目 标准 样品数量 测试项目 标准 样品数量
    抗静电测试 人体放电模型(ESD HBM) ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 12pcs MSL预处理MSL Preconditioning(PC) JESD22-A113 所有进行THB BHAST UHAST TC&TS的试验样品
    抗静电测试组件充放电模型(ESD CDM) ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
    12pcs
    高温存储测试 High Temperature Storage Life(HTST) JESD22-A103 77pcs/Lot 3Lot
    抗闩锁测试(Latch-up)LU JEDEC JS-078 3pcs 加速式温湿度未加偏压测试Accelerated Moisture Resistance Unbiaserd-HAST JESD22-A118 77pcs/Lot 3Lot
    高温操作寿命测试(High Tempertuer Operating Life(HTOL) JESD22-A108 77pcs/Lot 3Lot 加速式温湿度偏压(Accelerated Moisture Resistance Biaserd-HAST&THB)
    JESD22-A101 JESD22-A110 77pcs/Lot 3Lot
    温度循环测试Temperture Cycling(TC)/湿度冲击测试Thermal shock(TS) JESD22-A104 77pcs/Lot 3Lot